毋庸讳言,我国在RFID产业的一些环节、应用领域、关键技术、产品标准等方面与发达国家还存在不少差异和差距。 做大做强RFID产业,推动物联网相关产业发展,仍面临诸多挑战。
一是标准问题。 未来,RFID标准需要逐步统一,特别是国内标准与全球标准的对接,应逐步纳入国际标准体系,才能真正实现全球互联的物联网。
二是关键技术突破。 掌握RFID各方面的关键技术是非常有必要的。 我国应继续加强RFID标准建设和软件产业核心技术研发。 借助中科院、领先软件厂商、部分城市感知中心在一些关键技术上的优势,通过关键技术的突破,将企业做大做强,并带动各行业企业共同发展。 物联网领域。
第三,国内整个产业链无法全面有效支撑以RFID、传感器、条码为代表的物联网应用。 我们还缺乏具有国际竞争力的龙头企业来驱动物联网的大发展。 因此,我们迫切需要培育这方面的企业,也需要进一步加强嵌入式、智能化软件。 未来,中国必须出现一批掌握自主软硬件核心技术和标准的大企业,才能与国际厂商竞争。
由于软件/中间件在RFID系统中的地位日益重要,国内外厂商在这方面投入了越来越多的技术研究,以满足未来这方面的巨大需求,并取得了很多成果。 包括中科院自动化所推出的RFID公共服务系统基础软件和血液、食品、药品追溯管理中间件; 上海交通大学开发商业物流数据管理与集成中间件平台; LYNKO-ALE 中间件; 清华同方的ezRFID中间件、ezONEezframework基础应用套件等。虽然与国外同行还有差距,但国内厂商在软件/中间件领域的积极尝试和积累,将有助于推动低成本RFID应用的广泛发展。
现在在我国,RFID正在成为物联网的驱动力,也将带动软件产业、芯片、通信、网络的发展。 它正在密集地从“概念”向“产业”转变,并受到资本市场的高度关注。
以条码技术和RFID为代表的自动识别技术是一项综合性技术。 它涉及微电子技术、计算机软件、通信技术、材料科学、微波技术和现代管理科学等多个领域。 具有广阔的应用空间,特别是随着国民经济结构的调整、全社会运用信息技术提高经济运行效率以及物联网概念的兴起,RFID等自动识别技术将逐步 渗透到社会经济生活的各个方面并发挥着越来越重要的作用。
专家表示,未来RFID数据处理能力将越来越强,对软件的需求也会增加。 对于使用RFID技术的企业来说,如何有效处理RFID技术应用带来的海量数据来降低成本、提高管理效率将是未来非常紧迫的问题。 因此,企业需要一个强大的软件数据管理平台,其中包括后端数据库、应用程序和正确的分析功能,以处理RFID系统产生的大量数据。 否则,企业可能会被大量数据淹没,无法享受RFID技术带来的好处。
目前RFID应用中软件相对简单,平均成本不超过整个RFID项目的13%。 未来几年,随着大规模物流应用的发展,海量RFID信息处理、传输和安全将对RFID系统集成和应用技术提出新的挑战,而软件将是RFID项目支出中非常重要的一部分。 在应用链上,甚至会超过硬件的成本,同时也将为软件市场带来新的蓝海。 这
意大利Bracco计划投资2.3亿美元在美国建设首座造影剂工厂,新增无菌制剂生产能力
意大利Bracco集团于2026年10月27日宣布,将投资2.3亿美元,在美国北卡罗来纳州桑福德市建设首座注射用造影剂制造工厂,预计新增200个工作岗位。项目将采用无菌制剂制造设施,扩大企业在美国的生产布局,并与欧洲、亚洲及加拿大现有工厂形成配合。目前投资计划已经公布,正式开工日期、生产设备配置及预计投产时间尚未披露。
0评论2026-10-2814
印度M&B Engineering萨南德钢结构工厂完成第一阶段扩产,年产能提升至9.2万吨
印度工程制造企业M&B Engineering于2026年10月26日宣布,位于古吉拉特邦萨南德的预制钢结构工厂第一阶段扩建项目正式启动商业生产。此次新增年产能2万吨,使该厂预制钢结构年产能由7.2万吨提升至9.2万吨,企业两座相关工厂合计年产能达到12.38万吨。项目涉及钢结构加工、数控设备、机械传动及工业自动化等制造领域。
0评论2026-10-2811
英飞凌计划投资11亿欧元扩建奥地利半导体工厂,2027年底启动300毫米氮化镓芯片生产
德国半导体制造企业英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)近日公布一项新的欧洲制造基地投资计划。2026年10月27日,企业宣布将在奥地利菲拉赫(Villach)现有生产基地建立300毫米晶圆氮化镓功率半导体量产能力,计划到2034年累计投入约11亿欧元。按照企业目前公布的安排,新制造能力预计于2027年底开始投入生产,并根据后续市场需求逐步扩大生产规模。
0评论2026-10-2811
nVent在美国亚利桑那州新增3.72万平方米制造基地,计划2027年生产预制电气房
电气连接与防护设备制造商nVent于2026年10月27日宣布,已在美国亚利桑那州固特异市租赁约3.72万平方米制造设施,用于扩大预制电气房及工程化建筑产品的生产能力。新基地预计2027年年中开始生产,全面运营后将提供超过200个工作岗位。项目主要面向数据中心、电力设施及工业基础设施领域,目前处于制造场地扩充阶段,尚未正式投产。
0评论2026-10-2812
日本美蓓亚三美米子工厂新研发大楼正式启用,加强直流电机开发与精密测量能力
日本精密零部件制造商美蓓亚三美10月26日宣布,位于鸟取县米子市的米子工厂新大楼“Yonago X-Tech Base”正式启用。建筑为三层结构,总建筑面积约6422平方米,设有实验室、测量室及技术展示空间。新设施将集中直流电机研发人员,加强技术开发与跨部门协作,为企业后续电机产品研发提供支持。
0评论2026-10-2813
腾辉电子泰国新工厂正式启用,扩大高可靠性电路板材料制造能力
腾辉电子(Ventec International Group)10月26日宣布,位于泰国大城府的新制造工厂正式启用,成为集团在东南亚的首个生产基地。新工厂主要生产电路板用半固化片、黏结材料及覆铜板,规划配置立式和卧式浸胶生产设备,并逐步扩大材料压合能力。相关产能预计在2026年至2028年间分阶段释放,目前尚不能认定已达到最终设计规模。
0评论2026-10-2720
美国Avanti Helium氦气回收工厂建设取得进展,集气管线完工并推进核心设备安装
Avanti Helium于2026年10月26日公布美国蒙大拿州Sweetgrass氦气回收项目建设进展。项目主要土建及场地准备工作已基本完成,气体处理厂房正在施工,两口生产井与处理设施之间的集气管线已经建成。企业计划于11月初完成厂房建设,并陆续运输氦气回收装置及入口分离设备,随后开展设备安装、系统集成和调试。
0评论2026-10-2724