新加坡的电子政务建设在全球处于领先地位,其成功有赖于政府对信息通信行业的大力支持。 政务业务的有效融合,实现了无缝管理和一站式服务,使政府以整体形象面向公众,实现了与公众的良好沟通。 如今,电子政务公共服务基础设施(Public Service Infrastructure)已能够提供800多项政务服务,真正构建了高度集成的全天候电子政务服务窗口,实现了政府机构间的无障碍沟通, 企业、公众。
在线商业许可服务 (OBLS) 是成功的大型电子政务项目之一,旨在减少申请商业许可的繁琐过程。 通过使用OBLS的综合服务系统,新加坡公司可以在线申请40个政府机构和部门管辖的200多种营业执照。 许可证的平均处理时间也从 21 天缩短到 8 天。 这项服务的实施使营业执照申请过程更高效、更经济、争议更少,有利于营造友好的营商环境,使新加坡成为最有利于企业开办和发展的地方之一。
在智慧国家2015蓝图中,完善的基础设施和高速网络是信息通信技术服务于民的基础。 可信的信息和通信基础设施。 为此,新加坡于2009年8月全面布局下一代全国宽带网络。按照新加坡政府的规划,光纤到户实行“路网分离”——基建公司负责统筹 和维护,避免重复投资; 运营企业可以实现完全市场化的竞争,使公众以最低的成本获得高速的网络接入。
Smart Nation 2015 计划的另一个重要组成部分是无线新加坡项目。 无线新加坡项目目前在全国拥有7500个热点,相当于每平方公里10个公共热点,覆盖机场、中央商务区和购物区。 Wi-Fi 热点的进一步扩展和增加,为新加坡人提供了真正全面的无线网络。
新加坡目前有 130 万互联网用户,其中 35% 的人平均每周使用互联网超过 3.6 小时。 同时,未来提速的呼声会越来越大。 2009年6月,新加坡政府宣布继续向Wireless Singapore项目注资900万新元,将接入速率从原计划的512kbps提高到1Mbps,并将免费服务期延长至2013年3月31日。
物联网的概念由来已久。 目前,全球已达成共识,为抢占经济科技制高点,物联网行业必须有所作为。 物联网技术的创新和完善,可以提高信息化、智能化水平,提高物流、供应链、电子商务等领域的应用和质量。 管理能力,通过网络通讯技术实现效率的提升,最终带来新的发展机遇。 作为东南亚重要的航运枢纽,新加坡在实施“智慧国家2015”计划时,着重利用信息通信技术提升新加坡港口和各物流部门的服务能力。 政府主导并大力支持企事业单位利用RFID和GPS等技术提升管理和服务能力。
通过一系列项目和计划的实施,新加坡在“物联网”建设方面一直走在世界前列。 除了政府通过Smart Nation 2015计划的大力支持外,新加坡企业对信息通信技术的创新追求和接受度也帮助新加坡信息通信行业快速发展。
意大利Bracco计划投资2.3亿美元在美国建设首座造影剂工厂,新增无菌制剂生产能力
意大利Bracco集团于2026年10月27日宣布,将投资2.3亿美元,在美国北卡罗来纳州桑福德市建设首座注射用造影剂制造工厂,预计新增200个工作岗位。项目将采用无菌制剂制造设施,扩大企业在美国的生产布局,并与欧洲、亚洲及加拿大现有工厂形成配合。目前投资计划已经公布,正式开工日期、生产设备配置及预计投产时间尚未披露。
0评论2026-10-2814
印度M&B Engineering萨南德钢结构工厂完成第一阶段扩产,年产能提升至9.2万吨
印度工程制造企业M&B Engineering于2026年10月26日宣布,位于古吉拉特邦萨南德的预制钢结构工厂第一阶段扩建项目正式启动商业生产。此次新增年产能2万吨,使该厂预制钢结构年产能由7.2万吨提升至9.2万吨,企业两座相关工厂合计年产能达到12.38万吨。项目涉及钢结构加工、数控设备、机械传动及工业自动化等制造领域。
0评论2026-10-2811
英飞凌计划投资11亿欧元扩建奥地利半导体工厂,2027年底启动300毫米氮化镓芯片生产
德国半导体制造企业英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)近日公布一项新的欧洲制造基地投资计划。2026年10月27日,企业宣布将在奥地利菲拉赫(Villach)现有生产基地建立300毫米晶圆氮化镓功率半导体量产能力,计划到2034年累计投入约11亿欧元。按照企业目前公布的安排,新制造能力预计于2027年底开始投入生产,并根据后续市场需求逐步扩大生产规模。
0评论2026-10-2811
nVent在美国亚利桑那州新增3.72万平方米制造基地,计划2027年生产预制电气房
电气连接与防护设备制造商nVent于2026年10月27日宣布,已在美国亚利桑那州固特异市租赁约3.72万平方米制造设施,用于扩大预制电气房及工程化建筑产品的生产能力。新基地预计2027年年中开始生产,全面运营后将提供超过200个工作岗位。项目主要面向数据中心、电力设施及工业基础设施领域,目前处于制造场地扩充阶段,尚未正式投产。
0评论2026-10-2812
日本美蓓亚三美米子工厂新研发大楼正式启用,加强直流电机开发与精密测量能力
日本精密零部件制造商美蓓亚三美10月26日宣布,位于鸟取县米子市的米子工厂新大楼“Yonago X-Tech Base”正式启用。建筑为三层结构,总建筑面积约6422平方米,设有实验室、测量室及技术展示空间。新设施将集中直流电机研发人员,加强技术开发与跨部门协作,为企业后续电机产品研发提供支持。
0评论2026-10-2813
腾辉电子泰国新工厂正式启用,扩大高可靠性电路板材料制造能力
腾辉电子(Ventec International Group)10月26日宣布,位于泰国大城府的新制造工厂正式启用,成为集团在东南亚的首个生产基地。新工厂主要生产电路板用半固化片、黏结材料及覆铜板,规划配置立式和卧式浸胶生产设备,并逐步扩大材料压合能力。相关产能预计在2026年至2028年间分阶段释放,目前尚不能认定已达到最终设计规模。
0评论2026-10-2720
美国Avanti Helium氦气回收工厂建设取得进展,集气管线完工并推进核心设备安装
Avanti Helium于2026年10月26日公布美国蒙大拿州Sweetgrass氦气回收项目建设进展。项目主要土建及场地准备工作已基本完成,气体处理厂房正在施工,两口生产井与处理设施之间的集气管线已经建成。企业计划于11月初完成厂房建设,并陆续运输氦气回收装置及入口分离设备,随后开展设备安装、系统集成和调试。
0评论2026-10-2724