LG能源解决方案与格派镍钴签订的采购协议为期6年,协议内容为从2023年开始向格派镍钴采购约2万吨镍,这些镍足够约37万辆电动汽车使用,每辆电动汽车充电一次可以行驶500多公里。
LG能源解决方案相关人士表示:“此次交易是为了确保电池关键原材料的供应。高镍电池续航时间更长,能量密度更高。我们计划扩大高镍电池的生产。”
9月,LG能源解决方案与澳大利亚矿业公司签订了一项为期6年的协议,协议的内容是从2024年年底开始,该矿业公司向LG能源解决方案供应7.1万吨镍和7,000吨钴。
格派镍钴创建于2006年,主要生产以锂离子电池为代表的移动能源所需要的镍、钴、锂金属等关键资源。
目前,电动汽车广泛采用锂离子电池,锂离子电池在一定程度上依赖于钴。钴价格昂贵,且经常在政治、经济不稳定的地区开采,这制约了车用电池削减成本。而镍的价格更为低廉,电池制造商希望能用镍取代钴,兼顾成本与环保效益。
据盖世汽车了解,这座工厂总投资额为16亿欧元,是欧洲微电子领域同类中大规模的项目之一,也是现代化程度高的半导体器件工厂之一。新工厂首批晶圆将在本周完成出货。芯片在300毫米薄晶圆上进行生产制造,而薄晶圆的厚度只有40微米,比人的发丝还要细。
在扩大产能的第一阶段,所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。在公司整体层面,新工厂有望为英飞凌带来每年约20亿欧元的销售额提升。
着眼于通过增效减排来实现长期盈利性增长,英飞凌早在2018年就宣布新建一座芯片工厂,用于生产功率半导体器件(高能效芯片)。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示,新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长,当前正是新增产能的好时机,过去几个月的市场形势已经清楚地表明,微电子技术至关重要,新增产能将帮助英飞凌更好地为全球客户提供长期的优质服务。
未来,菲拉赫工厂生产的半导体将用于多种应用,以服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求。从数字上来看,规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1,500 TWh的太阳能系统之所需,而这约是德国年耗电量的三倍。
意大利Bracco计划投资2.3亿美元在美国建设首座造影剂工厂,新增无菌制剂生产能力
意大利Bracco集团于2026年10月27日宣布,将投资2.3亿美元,在美国北卡罗来纳州桑福德市建设首座注射用造影剂制造工厂,预计新增200个工作岗位。项目将采用无菌制剂制造设施,扩大企业在美国的生产布局,并与欧洲、亚洲及加拿大现有工厂形成配合。目前投资计划已经公布,正式开工日期、生产设备配置及预计投产时间尚未披露。
0评论2026-10-2814
印度M&B Engineering萨南德钢结构工厂完成第一阶段扩产,年产能提升至9.2万吨
印度工程制造企业M&B Engineering于2026年10月26日宣布,位于古吉拉特邦萨南德的预制钢结构工厂第一阶段扩建项目正式启动商业生产。此次新增年产能2万吨,使该厂预制钢结构年产能由7.2万吨提升至9.2万吨,企业两座相关工厂合计年产能达到12.38万吨。项目涉及钢结构加工、数控设备、机械传动及工业自动化等制造领域。
0评论2026-10-2811
英飞凌计划投资11亿欧元扩建奥地利半导体工厂,2027年底启动300毫米氮化镓芯片生产
德国半导体制造企业英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)近日公布一项新的欧洲制造基地投资计划。2026年10月27日,企业宣布将在奥地利菲拉赫(Villach)现有生产基地建立300毫米晶圆氮化镓功率半导体量产能力,计划到2034年累计投入约11亿欧元。按照企业目前公布的安排,新制造能力预计于2027年底开始投入生产,并根据后续市场需求逐步扩大生产规模。
0评论2026-10-2811
nVent在美国亚利桑那州新增3.72万平方米制造基地,计划2027年生产预制电气房
电气连接与防护设备制造商nVent于2026年10月27日宣布,已在美国亚利桑那州固特异市租赁约3.72万平方米制造设施,用于扩大预制电气房及工程化建筑产品的生产能力。新基地预计2027年年中开始生产,全面运营后将提供超过200个工作岗位。项目主要面向数据中心、电力设施及工业基础设施领域,目前处于制造场地扩充阶段,尚未正式投产。
0评论2026-10-2812
日本美蓓亚三美米子工厂新研发大楼正式启用,加强直流电机开发与精密测量能力
日本精密零部件制造商美蓓亚三美10月26日宣布,位于鸟取县米子市的米子工厂新大楼“Yonago X-Tech Base”正式启用。建筑为三层结构,总建筑面积约6422平方米,设有实验室、测量室及技术展示空间。新设施将集中直流电机研发人员,加强技术开发与跨部门协作,为企业后续电机产品研发提供支持。
0评论2026-10-2813
腾辉电子泰国新工厂正式启用,扩大高可靠性电路板材料制造能力
腾辉电子(Ventec International Group)10月26日宣布,位于泰国大城府的新制造工厂正式启用,成为集团在东南亚的首个生产基地。新工厂主要生产电路板用半固化片、黏结材料及覆铜板,规划配置立式和卧式浸胶生产设备,并逐步扩大材料压合能力。相关产能预计在2026年至2028年间分阶段释放,目前尚不能认定已达到最终设计规模。
0评论2026-10-2720
美国Avanti Helium氦气回收工厂建设取得进展,集气管线完工并推进核心设备安装
Avanti Helium于2026年10月26日公布美国蒙大拿州Sweetgrass氦气回收项目建设进展。项目主要土建及场地准备工作已基本完成,气体处理厂房正在施工,两口生产井与处理设施之间的集气管线已经建成。企业计划于11月初完成厂房建设,并陆续运输氦气回收装置及入口分离设备,随后开展设备安装、系统集成和调试。
0评论2026-10-2724